化学镀镍过程中金属基体的引发催化特性研究

通过电位-时间曲线的特征,研究了化学镀镍反应初期不同基体材料的催化特征.在同质基体上可以瞬间诱发化学镀反应,而在异质基体上的诱导期因镀液组成不同而发生变化.在异质基体材料中,Pt无催化活性,Pd的诱发时间最长.     

化学镀Ni-P合金层组织结构与性能的研究

对非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层的组织结构和性能进行研究,结果表明：非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层以层片状沉积,表面具有胞状结构．镀层的磷含量及热处理温度对Ｎｉ－Ｐ合金层的组织结构有影响,同时对非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层在不同介质中的耐蚀性进行了研究．     

挤压态AZ31D镁合金化学镀镍工艺及镀层性能研究

研究了在挤压态AZ31D镁合金上化学镀镍的工艺及镀层性能.结果表明,在碱式碳酸镍体系中AZ31D镁合金表面可沉积化学镀镍层,所得Ni-P镀层均匀致密,无明显缺陷.X射线衍射分析结果表明,镀层为非晶态结构.动电位极化曲线测试结果表明,镀层的自腐蚀电位接近-0 4V(SCE),有明显的钝化区,耐腐蚀性能优异.锉刀实验表明镀层与基体金属结合良好,对镁合金具有理想的防护作用.     

Ni-P化学镀层相变过程研究

针对镍磷化学镀镀层相变过程中存在的问题,通过X射线衍射、差热分析和透射电镜等手段对含磷原子数分数12.15%的镍磷镀层的镀态组织和晶化过程进行了初步研究。结果表明,这种中磷含量的镍磷镀层镀态下组织为非晶态,晶化起始温度321℃;退火过程中,非晶组织中先形成镍纳米晶,然后纳米晶镍伴随晶化过程进行迅速长大,并在镍基体上析出亚稳过渡相Ni12P5和稳定的Ni3P相,400℃退火90min后的组织为晶粒尺寸为微米级的镍基体上分布着弥散的Ni3P相和少量的Ni12P5相。     

Ni-Fe-P合金化学镀的工艺条件及晶化行为研究

采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂在碱性介质中化学沉积Ni Fe P合金.考察了工艺条件如pH、FeSO4·7H2O浓度和温度对沉积速度的影响.获得了沉积速度快,镀液稳定性好的工艺条件.采用差示扫描量热和X射线衍射研究了Ni Fe P合金的晶化行为.结果表明,镀层在镀态呈非晶结构,镀层在200.5℃晶化为亚稳的Ni Fe合金,310℃晶化为立方FeNi3合金,369.2℃晶化为四方的Ni3P,而491.3℃为继续生成FeNi3的吸热峰.     

烧结型钕铁硼永磁体化学镀镍磷合金

研究了烧结型Nd—Fe—B永磁材料的化学镀Ni—P工艺，制定了适合该材料化学镀的一套工艺路线。通过比较酸性和碱性镀层对永磁材料防腐性能的影响，得出了以碱性镀层为底层，酸性镀层为顶层的复合涂层具有很好的耐蚀效果。     

非铁基材料化学镀镍基合金

采用化学镀的方法在钨振子、PVC表面沉积镍基合金。为获得钨振子与镀层同较强的结合力，通过采用不同预处理、热处理方法来完成。实验表明，用以双氧水为主的混合液预处理，Ni-P合金镀层结合力最佳；在保护性气氛中热处理，可大大增强镀层与基体结合力。PVC表面用氯化钯活化可得到导电性良好的镍基合金镀层。     

光亮Ni—P合金镀层的结构和性能研究

本文通过X-射线衍射，扫描电镜，差热分析，耐腐蚀试验等方法，研究了光亮Ni-P镀层的结构，形态及性能     

Cu—4%Ti合金胞状反应的研究

利用透射电子显微镜对Ｃｕ－Ｔｉ合金较低温度时效的胞状反应进行了研究．结果表明，低温时效胞状反应经历了调幅分解、有序化等过渡过程．过饱和固溶体先通过调幅机理分解为贫、富溶质区，然后富溶质区发生有序化，形成亚稳有序相Ｃｕ４Ｔｉ（Ｄｌａ型），最后发生胞状反应，亚稳有序相转变为同成分的斜方晶系平衡相，基体贫化为极稀浓度固溶体．低温时效胞状组织或者由调幅组织直接析出形成，或者通过调幅组织中亚稳相的粗化和平衡相的重组来形成，后者不同于经典的胞状反应．     

Ni-P化学镀层镀后封闭工艺的研究

对化学镀Ni-P合金镀层进行了镀后封闭处理的工艺研究,包括封闭剂的选择、封闭时间、温度、pH值等的确定.通过孔隙率的测定和中性盐雾实验,结果表明含5%K2Cr2O7的复合封闭剂在pH=5、温度50℃条件下具有较好的封闭作用,可显著提高化学镀Ni-P镀层的耐蚀性能.